1.蝕刻工藝簡介
蝕刻工藝(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻工藝可以分為濕蝕刻工藝(wet etching)和干蝕刻工藝(dry etching)兩類。
2.蝕刻技術
蝕刻技術屬于感光化學技術領域， 是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種方法。其基本原理是利用化學感光材料的光敏特性, 在基體金屬基片兩面均勻涂敷感光材料采用光刻方法, 將膠膜板上柵網產顯形狀精確地復制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過顯影去除未感光部分的掩膜, 將裸露的金屬部分在后續的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除, 最終獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產品技術蝕刻技術。
3.蝕刻引線
蝕刻引線框架其實就是集成電路的那塊“電路板”，采用銅、鐵、鎳合金以及其他不銹鋼材料，產品厚度可以達到0.1至0.3毫米，線徑只有0.12至0.20毫米，精密度非常高。南投貝爾電子科技有限公司一直致力于引線框架蝕刻加工技術、無連接點蝕刻技術、帶膜蝕刻技術、蝕刻貼膜技術的研究與開發，在引線框架蝕刻加工設備、加工技術、加工師傅的培訓方面投入了大量的資金。對于引線框架產品，可以說，貝爾電子是一枝獨秀，技術水平、產品質量都遙遙領先。
南投貝爾電子科技有限公司坐落于美麗的河北省南投市，公司地處新華區，交通便捷。是一家專業從事高精度機電器械、高精度電子微小器件、高精度微小器件制造、高精度微小器件加工的企業，集產品研發、生產、銷售為一體的專業公司，公司專注集成電路及半導體引線框架的生產。擁有雄厚的經濟和技術實力。
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